从壳体装配、连接器压装、点胶密封、扭矩追溯、气密检漏到射频暗室标定与 FCT 终测，提供一体化产线能力建设与工艺咨询。
装配链含上料扫码—PCB定位—射频板压合—密封—气密—暗室标定—打标—终测；关键工序留SOP与追溯码；不把"能点亮"当"装得准"，标定数据需烧录闭环。
